1、WIELE INTERFEJSÓW: Dla modułu RDK X3 Carrier Board, jako płyta towarzysząca dla modułów X3, zapewnia bogate konfiguracje i interfejsy, w tym USB3.0, Ethernet, HD Multimedia Interface, MIPI CSI, MIPI DSI, 40PIN header itp., Co ułatwia użytkownikom weryfikację funkcji i rozwój modułów. Dzięki temu użytkownicy mogą weryfikować i rozwijać funkcje modułu. 2、INNA WERSJA: Wersja 2.0: Oparta na pakiecie open source for RDK dla Linux, obsługuje pełną gamę dla RDK X3 Pie, dla modułów X3 itp. Wersja 1.0: dla historycznej wersji Rising Sun X3 Pie, obsługuje tylko dla sprzętu Rising Sun X3 Pie, nie obsługuje nowych wersji dla Rising Sun X3 Pie. 3、ŁATWY W UŻYCIU: Zaprojektowany dla RDK X3 MD, łatwy do rozbudowy wielu interfejsów, ułatwiający rozwój. 4、OBSŁUGA WIELU URZĄDZEŃ: Obsługa dostępu do różnych urządzeń, wygodna dla użytkowników w celu weryfikacji funkcji modułu i rozwoju. 5、UWAGA: Używając tego oprogramowania do nagrywania, spróbuj podłączyć się bezpośrednio do portu USB komputera, nie używaj zewnętrznego rozszerzenia, ponieważ może to spowodować nieudane nagrywanie. Typ przedmiotu: dla modułu RDK X3 MD Materiał: PCB Stacja dokująca płyty głównej: dla modułu RDK X3 we wszystkich wersjach Ethernet: Interfejs Gigabit Ethernet RJ45 USB: Interfejs hosta USB3.0 x 4, Interfejs urządzenia Micro USB 2.0 x 1, Interfejs Micro USB x 1 (USB na szeregowy, interfejs debugowania) dla RPi: 40-pinowa obudowa GPIO, kompatybilna z interfejsem RPi 40PIN; Sterowanie funkcją 16PIN IO Wyświetlacz: Interfejs MIPI DSI (złącze FPC 15PIN 1,0 mm), interfejs multimedialny HD x 1, obsługuje wyjście 4K 30 kl./s Kamera: MIPI CSI 2 Lane Interface x 2 (15PIN 1.0 mm FPC Connector), MIPI CSI 4 Lane Interface x 1 (24PIN 0.5 mm FPC Connector) Pamięć: Wbudowane gniazdo kart pamięci (dla wersji bez EMMc, obsługuje do 64G) Interfejs wentylatora: regulowana prędkość, pomiar prędkości, 12V Rozmiar: ok. 99 x 79 mm / 3,9 x 3,1 cala 1 x moduł