Mechaniczna seria Ufo Cpu BGA Reballing Sadzenie blaszana płyta dla I P 8/8 Plus / X

369,00 zł
DARMOWA wysyłka
  • product image
  • product image
Mechaniczna seria Ufo Cpu BGA Reballing Sadzenie blaszana płyta dla I P 8/8 Plus / X

Mechaniczna seria Ufo Cpu BGA Reballing Sadzenie blaszana płyta dla I P 8/8 Plus / X

  • Marka: Unbranded
Sprzedawca:

Mechaniczna seria Ufo Cpu BGA Reballing Sadzenie blaszana płyta dla I P 8/8 Plus / X

  • Marka: Unbranded

369,00 zł

Oszczędzasz 380,00 zł (50%)

Sugerowana cena detaliczna

749,00 zł
W magazynie
DARMOWA wysyłka

Polityka zwrotów w ciągu 14 dni

Sprzedawca:

369,00 zł

Oszczędzasz 380,00 zł (50%)

Sugerowana cena detaliczna

749,00 zł
W magazynie
DARMOWA wysyłka

Polityka zwrotów w ciągu 14 dni

Akceptujemy następujące metody płatności

Opis

Mechaniczna seria Ufo Cpu BGA Reballing Sadzenie blaszana płyta dla I P 8/8 Plus / X

1. Odporność na wysoką temperaturę, szybka i wygodna 2. Wykonany z wysokiej jakości stali, która jest mocna i trwała, zapewnia długą żywotność 3. Precyzyjna pozycja 4. Ten produkt jest mały i mocny 5. Odporność na wysoką temperaturę: 500 stopni Celsjusza
  • Identyfikator Fruugo: 192516516-410284202
  • EAN: 880727919805

Dostawa i zwroty

Wysyłka w ciągu 3 dni

  • STANDARD: BEZ OPŁAT - Dostawa między czw. 08 stycznia 2026–pt. 16 stycznia 2026 - BEZ OPŁAT

Wysyłka z Chiny

Dokładamy wszelkich starań, aby zamówione produkty były dostarczane w całości i zgodnie z Państwa wymaganiami. Jeśli jednak otrzymają Państwo niekompletne zamówienie, przedmioty inne niż zamówione lub istnieje inny powód, dla którego nie są Państwo zadowoleni z zamówienia, mogą Państwo zwrócić zamówienie lub dowolne produkty objęte zamówieniem i otrzymać pełny zwrot kosztów za te przedmioty. Pokaż pełną politykę zwrotów