1、Drobne metalowe filary lokalizacyjne: Platforma osprzętu do naprawy reballingu BGA ma dokładne filary lokalizujące na podstawie, zapewniając dokładne pozycjonowanie i zapobiegając przesuwaniu się płyty głównej podczas pracy. Taka konstrukcja zwiększa stabilność i niezawodność podczas zadań lutowniczych. 2、Konstrukcja 4 w 1: Platforma z cyny do sadzenia jest specjalnie zaprojektowana dla BBGA153, do stacji lutowniczych IC BGA169 Mbga MY3, zapewniając wszechstronne rozwiązanie do zadań lutowniczych. Zawiera szablony lutownicze i osprzęt do różnych rozmiarów układów BGA, dzięki czemu jest to kompleksowy zestaw narzędzi do naprawy i konserwacji. 3、Doskonały materiał ze stali nierdzewnej: Wykonana ze stali nierdzewnej platforma reballingowa BGA zapewnia trwałość i długowieczność przy wielokrotnym użyciu w zadaniach i naprawy. Doskonały materiał zapewnia stabilność i odporność na erozję, zachowując wydajność platformy w czasie. 4、Dobra wydajność: Narzędzie do płyty głównej BGA z platformą reballingową można podgrzać za pomocą pistoletu na gorące powietrze, a szablony są odporne na odkształcenia podczas podgrzewania. Ta cecha zapewnia stałą wydajność i niezawodność podczas pracy z delikatnymi komponentami. 5、Wielofunkcyjny: Dzięki dokładnym filarom lokalizacyjnym, szablonom odpornym na ciepło i kompatybilności z różnymi rozmiarami układów BGA, platforma cynowa jest bezpiecznym narzędziem do, reballingu i napraw. Zapewnia stabilną i bezpieczną platformę do dokładnego i konserwacji komponentów elektronicznych, co czyni go niezbędnym narzędziem dla entuzjastów elektroniki i profesjonalistów. Typ przedmiotu: Platforma do sadzenia cyny Materiał: Stal nierdzewna Zastosowanie: dla BBGA153, dla BGA169 1 x podstawa 1 x płyta pozycjonująca 4 w 1 1 x siatka lutownicza 2 x ostrza do skrobania lutowniczego 8 x elementy regulacyjne